박판 번호

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전자 부품 열 방출을위한 높은 열유속 밀도 통합 마이크로 채널 냉각 판 마이크로 채널 열교환 기

전자 부품 열 방출을위한 높은 열유속 밀도 통합 마이크로 채널 냉각 판 마이크로 채널 열교환 기

높은 열전달 효율, 적은 냉매 충전 률, 높은 조밀도, 우수한 내압성, 높은 내식성.

모델:SS-0020WL-B-P